太倉市捷特電子有限公司
電 話(huà)：0512-53536567
傳 真：0512-53952960
電子郵件：tcgefeng@126.com
地 址：太倉市科技產(chǎn)業(yè)園新農路139號
歡迎來(lái)到太倉市捷特電子有限公司官網(wǎng)！服務(wù)熱線(xiàn)：0512-53536567
新聞中心
公開(kāi)市場(chǎng)為何只有高通及聯(lián)發(fā)科芯片可選？
2014-04-01
點(diǎn)擊數：10592
最近一段時(shí)間，中興被美國政府封殺引起了熱議，許多人都呼吁中國在芯片產(chǎn)業(yè)方面要有中國“芯”，關(guān)于貿易戰方面的話(huà)題我們不討論，從一個(gè)小的點(diǎn)著(zhù)手，為什么在手機公開(kāi)芯片市場(chǎng)，只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可供選擇呢？
最近一段時(shí)間，中興被美國政府封殺引起了熱議，許多人都呼吁中國在芯片產(chǎn)業(yè)方面要有中國“芯”，關(guān)于貿易戰方面的話(huà)題我們不討論，從一個(gè)小的點(diǎn)著(zhù)手，為什么在手機公開(kāi)芯片市場(chǎng)，只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可供選擇呢？
目前除了蘋(píng)果iPhone采用自研的蘋(píng)果A系列手機芯片之外，安卓陣營(yíng)的各大手機廠(chǎng)商多多少少都有采用高通的手機芯片，以手機銷(xiāo)量來(lái)列舉，目前多數智能手機采用的是自家Exynos芯片＋高通驍龍芯片＋聯(lián)發(fā)科芯片，蘋(píng)果采用自研A系列芯片，華為采用自家麒麟芯片＋高通＋聯(lián)發(fā)科，OV采用高通＋聯(lián)發(fā)科芯片，小米采用的也是高通＋聯(lián)發(fā)科芯片（小米自研澎湃系列芯片出貨量過(guò)少可忽略不計）。
從以上分析可以看出，在公開(kāi)芯片市場(chǎng)（花錢(qián)就能買(mǎi)得到），只有高通以及聯(lián)發(fā)科芯片可供選擇，這一情況跟電腦芯片類(lèi)似，目前電腦芯片可供選擇的主流芯片只有英特爾和AMD，那么為何手機SOC的供應商也只有兩家呢？
幾年前的手機芯片市場(chǎng)，格局跟現在有很大差別，當時(shí)公開(kāi)手機芯片市場(chǎng)有高通、德州儀器、英偉達、聯(lián)發(fā)科等幾家芯片公司向市場(chǎng)出售芯片，而到了現在市場(chǎng)上已經(jīng)見(jiàn)不到德州儀器以及英偉達的手機SOC了，這兩家廠(chǎng)商是如何敗走麥城的呢？
對手機SOC了解的朋友可能知道，手機SOC的構成是AP（Application Processor應用芯片）＋BP（Baseband Processor基帶芯片），目前安卓陣營(yíng)中各家芯片的AP部分相差不大，都是采用基于A(yíng)RM公版架構或者公版架構改良版，性能相差不是太大，而在BP基帶芯片部分，則是主要的差異點(diǎn)，由于基帶芯片門(mén)檻較高，能夠研發(fā)BP的廠(chǎng)商并不多。
幾年前，德州儀器以及英偉達退出手機SOC市場(chǎng)的根本原因就是芯片的集成度不高，這兩家的手機芯片都要外掛基帶，跟競爭對手高通的芯片集成度相比有著(zhù)很大劣勢，而且這一劣勢是短時(shí)間難以彌補的，因此德州儀器以及英偉達就不再將研發(fā)重心放在手機芯片上，德州儀器以及英偉達都轉而向車(chē)載芯片市場(chǎng)發(fā)力。
目前能夠研發(fā)手機芯片的廠(chǎng)商并不多，其中以高通的技術(shù)最為尖端，尤其是在全網(wǎng)通基帶芯片方面，高通一直是佼佼者，目前能夠研發(fā)生產(chǎn)手機基帶的廠(chǎng)商不多，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科以及英特爾是為數不多掌握基帶核心技術(shù)的廠(chǎng)商，因此市面上的手機芯片多數都出自這幾家廠(chǎng)商。
而這其中，三星的手機芯片幾乎不對外售賣(mài)，華為的手機芯片只供自家使用，英特爾的芯片性能以及兼容性方面存在問(wèn)題，因此導致了目前安卓陣營(yíng)能買(mǎi)得到的芯片都是高通以及聯(lián)發(fā)科。說(shuō)白了，由于手機SOC的技術(shù)集成度以及開(kāi)發(fā)難度較高，而且想要保持競爭力還需要持續不斷的研發(fā)投入，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機芯片的廠(chǎng)商并不多。
目前除了蘋(píng)果iPhone采用自研的蘋(píng)果A系列手機芯片之外，安卓陣營(yíng)的各大手機廠(chǎng)商多多少少都有采用高通的手機芯片，以手機銷(xiāo)量來(lái)列舉，目前多數智能手機采用的是自家Exynos芯片＋高通驍龍芯片＋聯(lián)發(fā)科芯片，蘋(píng)果采用自研A系列芯片，華為采用自家麒麟芯片＋高通＋聯(lián)發(fā)科，OV采用高通＋聯(lián)發(fā)科芯片，小米采用的也是高通＋聯(lián)發(fā)科芯片（小米自研澎湃系列芯片出貨量過(guò)少可忽略不計）。
從以上分析可以看出，在公開(kāi)芯片市場(chǎng)（花錢(qián)就能買(mǎi)得到），只有高通以及聯(lián)發(fā)科芯片可供選擇，這一情況跟電腦芯片類(lèi)似，目前電腦芯片可供選擇的主流芯片只有英特爾和AMD，那么為何手機SOC的供應商也只有兩家呢？
幾年前的手機芯片市場(chǎng)，格局跟現在有很大差別，當時(shí)公開(kāi)手機芯片市場(chǎng)有高通、德州儀器、英偉達、聯(lián)發(fā)科等幾家芯片公司向市場(chǎng)出售芯片，而到了現在市場(chǎng)上已經(jīng)見(jiàn)不到德州儀器以及英偉達的手機SOC了，這兩家廠(chǎng)商是如何敗走麥城的呢？
對手機SOC了解的朋友可能知道，手機SOC的構成是AP（Application Processor應用芯片）＋BP（Baseband Processor基帶芯片），目前安卓陣營(yíng)中各家芯片的AP部分相差不大，都是采用基于A(yíng)RM公版架構或者公版架構改良版，性能相差不是太大，而在BP基帶芯片部分，則是主要的差異點(diǎn)，由于基帶芯片門(mén)檻較高，能夠研發(fā)BP的廠(chǎng)商并不多。
幾年前，德州儀器以及英偉達退出手機SOC市場(chǎng)的根本原因就是芯片的集成度不高，這兩家的手機芯片都要外掛基帶，跟競爭對手高通的芯片集成度相比有著(zhù)很大劣勢，而且這一劣勢是短時(shí)間難以彌補的，因此德州儀器以及英偉達就不再將研發(fā)重心放在手機芯片上，德州儀器以及英偉達都轉而向車(chē)載芯片市場(chǎng)發(fā)力。
目前能夠研發(fā)手機芯片的廠(chǎng)商并不多，其中以高通的技術(shù)最為尖端，尤其是在全網(wǎng)通基帶芯片方面，高通一直是佼佼者，目前能夠研發(fā)生產(chǎn)手機基帶的廠(chǎng)商不多，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科以及英特爾是為數不多掌握基帶核心技術(shù)的廠(chǎng)商，因此市面上的手機芯片多數都出自這幾家廠(chǎng)商。
而這其中，三星的手機芯片幾乎不對外售賣(mài)，華為的手機芯片只供自家使用，英特爾的芯片性能以及兼容性方面存在問(wèn)題，因此導致了目前安卓陣營(yíng)能買(mǎi)得到的芯片都是高通以及聯(lián)發(fā)科。說(shuō)白了，由于手機SOC的技術(shù)集成度以及開(kāi)發(fā)難度較高，而且想要保持競爭力還需要持續不斷的研發(fā)投入，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機芯片的廠(chǎng)商并不多。
上一條
沒(méi)有資料
地 址：江蘇省太倉市朝陽(yáng)西路2號
電 話(huà)：0512-53536567
傳 真：0512-53952960
電子郵件：tcgefeng@126.com
電 話(huà)：0512-53536567
傳 真：0512-53952960
電子郵件：tcgefeng@126.com